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Cabeçalho vertical do conector SMT e DIP
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Cabeçalho vertical do conector SMT e DIP

Cabeçalho vertical do conector SMT e DIP

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Descrição do produto
Atributos do produto

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Embalagem & Entrega
Conector de cabeçalho de PCB revestido de alta densidade – Wafer placa a placa com capacidade de refluxo de 260°C com pinos de fileira dupla banhados a ouro para transmissão de sinal confiável
O cabeçalho de pino envolto vertical (PART-217A) da VKE é uma solução de interconexão de alta densidade projetada para roteamento de sinal seguro e sem erros entre PCBs. Este cabeçote de duas fileiras apresenta uma cobertura plástica protetora que evita o desalinhamento dos pinos e protege os contatos durante o manuseio e o acoplamento. Como líder em microconectores elétricos , a VKE projeta esses invólucros para atender às dimensões cada vez menores da eletrônica moderna. O invólucro do conector é moldado em polímeros de alto desempenho (normalmente LCP ou PA9T) capazes de suportar temperaturas de pico de 260°C necessárias para soldagem por refluxo sem chumbo. Nossa experiência em micromoldagem de precisão nos permite manter a integridade estrutural mesmo nesses componentes ultraminiaturas e sensíveis ao calor.
Especificações Técnicas
Feature Item Detailed Parameters
Part Identification PART-217A (Lot 3314)
Temperature Resistance The maximum temperature: 260℃(Reflow Soldering Compatible)
Material Base LCP (Liquid Crystal Polymer) - High fluidity & thermal stability
Contact Geometry Dual-Row Shrouded Design (Approx. 40P - 60P)
Contact Plating Gold over Nickel (Ensures low contact resistance & anti-oxidation)
Mounting Style Through-Hole (DIP) with precision solder tails
Electrical Rating Est. 1A - 3A / 50V - 250V AC/DC
Destaques de engenharia e controle de qualidade
  • Alinhamento de pinos com defeito zero : O VKE utiliza equipamento de inserção automatizado de vários estágios para garantir que cada pino esteja perfeitamente vertical e plano, garantindo 100% de rendimento na primeira passagem durante a montagem da PCB.
  • Projeto avançado de fluxo do molde : As paredes ultrafinas do invólucro revestido exigem injeção de alta velocidade e alta pressão. Utilizamos técnicas de moldagem por injeção de tolerância rígida para evitar aprisionamento de ar e garantir densidade uniforme do material em todas as câmaras com mais de 60 pinos.
  • Desempenho térmico superior : A classificação de 260°C permite que este conector seja integrado em linhas SMT padrão sem empenamento ou formação de bolhas. Para novos projetos, fornecemos moldes de protótipo de gabinete eletrônico e amostragem rápida de conectores para validar o desempenho térmico antes da produção em massa.
  • Segurança de acoplamento aprimorada : Os recessos de travamento integrados e slots de polarização dentro da cobertura garantem que o cabo ou placa correspondente só possa ser inserido na orientação correta. Esse nível de precisão é uma marca registrada de nossa divisão de moldes de precisão para eletrônicos .
Cenários de aplicação
     Esses conectores revestidos são essenciais para controladores de moldagem de automação industrial , infraestrutura de telecomunicações, equipamentos de diagnóstico médico e PCBs de infoentretenimento automotivo.
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